無論是在回流焊、波峰焊還是手工焊的使用時，無鉛高溫焊錫絲工藝的高熱容是PCBA安裝過程中元器件所面臨的最大技術挑戰(zhàn)，由于元器件的封裝形式多種多樣，結構也越來越復雜，所使用的焊錫絲之間的溫度膨脹系數(shù)不匹配，尤其是含有液體介質(zhì)的電容器、脆性極強的片式組容元件和使用塑料封裝高密度的集成電路等，在焊接的過程中極易產(chǎn)生破損或開裂等失效，特別是在引腳端子與元器件本體連接處失效的概率特別高。為了確保所使用的無鉛高溫焊錫絲具有合格的耐焊接熱性能，在來料質(zhì)量控制時增加這一項目的考核，分別在波峰焊、回流焊及手工焊的條件下考察不同工藝條件的無鉛焊錫絲耐焊接熱性能。
綠志島無鉛高溫焊錫線采用優(yōu)質(zhì)云錫原材料及先進的電子焊接材料研發(fā)生產(chǎn)技術，在選料過程中嚴格按照歐盟ROHS指標準要求，從原材料的熔煉、攪拌、檢驗到灌注全部都采用高標準的工藝流程生產(chǎn)。
產(chǎn)品特性：
焊錫絲助焊劑配方獨特,根據(jù)特定焊接條件而設計，使用全氫化松香配制，添加少量特有活性劑：
A、烙鐵頭焊后浮渣少、電路板焊點光亮。
B、適用性好、潤濕能力強、絕緣電阻高。
C、氣味和煙霧小不含有毒害健康之揮發(fā)氣體。
D、廣泛地應用于錫基、銅基、銀基金屬、鍍鎳表面和鋁線的手工焊接。