通常SMA在焊接后，其表面總是存在不同程度的助焊劑的殘留物及其他類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等，即使使用低固含量的免清洗助焊劑，仍會有或多或少的殘留物，因此清洗對保證電子產品的可靠性有著極其重要的作用。下面綠志島焊錫廠小編教您如何清洗SMA的殘留物。
SMA溶劑法清洗的工藝流程
1、間歇式清洗
先將SMA放在清洗機的蒸氣區內（清洗機四周有冷凝管），有機溶劑被加熱至沸，其蒸氣遇到冷的工件表面后又形成溶劑，并與表面污染物發生作用，最后隨液滴下落至焊接面并帶走污染物，再用冷凝管回收下來的潔凈溶劑對工件進行噴淋，沖刷掉污染物。噴淋后工件仍然在蒸氣區內，當表面溫度達到蒸氣溫度時，表面不再出現冷凝液滴，此時工件已經潔凈干燥。最后取出工件即可。
2、沸騰超聲清洗工藝
被清洗的工件浸入在超聲槽中，溶劑升溫至沸點，激活超聲波發生器，超聲波發生器發出高頻振蕩信號，通過換能器將高頻振蕩波轉化為機械振蕩，激勵清洗劑，它會促使清洗劑生成許多小氣泡，小氣泡爆炸消失，在生成，循環不斷，并產生瞬間高壓，這種現象在超聲清洗中稱為“空化效應”，這種空化效應具有很強的沖擊力和擴散作用，有利于清洗劑滲透到SMD底層，清洗底層的污染物。
3、連續式溶劑清洗工藝
連續式溶劑清洗工藝原理同間歇式溶劑清洗，即SMA先巾幗蒸氣區清洗，接著浸入溶液區（二級）接受高壓噴淋（或超聲波清洗），最后SMA通過蒸氣區。整個流程是連續自動運行的，能大批量生產，且沒有操作者人為的因子，蒸氣損失較小。