免清洗技術是一個新概念、新技術，不同于不清洗。如果說當人們認識到清洗對提高電子產品質量的重要性，由焊后不清洗發展到清洗是一次飛躍，那么，現再由清洗發展到免清洗將是一次新的飛躍，決不是倒退，更不能以降低產品質量為代價。免清洗工藝是相對于傳統的清洗工藝而言，是建立在保證原有產品質量要求的基礎上簡化工藝流程的一種先進技術，而決不是簡單地取消原來的清洗工藝的不清洗。免清洗技術應用新材料和新工藝來達到以往焊后需要清洗才能達到的質量要求，而不清洗只是適用于某些低檔消費類電子產品，雖然省去了清洗工序，卻相對降低了產品的質量。
免清洗工藝的實現不僅依賴于免清洗助焊劑（焊錫膏），還依賴于焊接設備、元器件、PCB板、工藝流程和工藝參數、工藝環境、工藝管理等諸多因素。 免清洗焊接技術是將材料、設備、工藝環境和人力因素結合在一起的綜合性技術，是一個系統工程，其核心內容有：選擇合適的免清洗助焊劑(焊錫膏)、選擇恰當的涂敷工藝及其焊接設備、選擇合適的工藝參數、配以適當的工藝準備和工藝管理、應選用免清洗焊錫絲與之配套等。
免清洗焊接材料的核心是免清洗助焊劑(焊錫膏)。隨著免清洗技術的發展，低固物含量、無鹵化物、無松香或有機合成樹脂的免清洗助焊劑(焊錫膏)已經商品化，并且國內市場上銷售的品牌和種類越來越多，因此，如何根據產品質量要求和企業現有的設備狀況選擇合適的免清洗助焊劑(焊膏)是成功應用免清洗技術的關鍵因素之一。應該首選經電子工業材料質量監督檢測中心(天津電子46所)按免清洗類助焊劑(焊錫膏)技術條件檢測合格的產品，可以多選幾種進行焊接質量
對比實驗，擇優選取性能價格比好、供貨及時、質量穩定、售后服務好的生產企業作為合格供應商。另外，要注意助焊劑的貯存期，以保證免清洗助焊劑(焊錫膏)的
效能。