隨著科學技術的進步，以及技術向精細化和微型化方向的不斷發展，基于傳統熱源的焊接工藝已經不能符合當前和未來電子器件組裝工藝的需要，而激光焊接工藝提供了全新的解決方案。激光焊接具有滿足焊接材料的多樣性和非接觸性、柔軟性等特點，廣泛應用于PCB板、FPC插飾品等電焊。

錫絲激光焊接操作系統：

錫絲激光焊接操作系統可實現自動送絲、熔錫同步進行的錫焊工藝過程。通過系統集成開發，為客戶提供高效可靠的激光焊接技術。激光通過激光光纖傳輸聚焦后，連續送絲熔化并擴散到工件墊上，實現用戶產品的高精度、高質量電焊。該操作系統主要應用于家電、IT、照明、汽車電子、安防設備等行業。廣泛用于印刷電路板插座、電線等精密部件的電焊。適用于直徑為0.2-1.2毫米的錫絲。送絲機構緊湊，調整便捷，送絲平穩。

主要特點

◇操作系統運用低峰值功率的半導體材料激光器，可符合焊錫等低熔點焊接材料的電焊要求；
◇非接觸熱源，激光送絲同步，光斑小，熱影響區域小，最大程度降低焊點周邊損傷；
◇系統集成自整定功能，通過操作系統自整定反饋P、I、D值，可使溫反控制更為精確，調試更為便捷；
◇對于產品焊點熱量需求個體差異，操作系統可編寫多個電焊溫度曲線方程，同一個程序流程下獲取不同工作溫度曲線方程電焊不同電焊點位；
◇錫焊同軸溫控操作系統實時更新反饋工作溫度，實時監測、統計電焊工作溫度曲線方程；
◇紅外線測溫儀光斑可調控，能夠更好地滿足不同規格焊點的電焊需求量；
◇操作系統占地空間小，散熱良好，安全防護等級高；
◇易耗品少，維護保養簡便，使用成本費用低。