焊錫膏是SMT芯片生產加工中不可缺少的加工材料。焊錫膏又稱錫膏，是SMT貼片主要是使用的一種新型焊接材料，通常是由焊粉、助焊劑、其他表面活性劑和觸變劑混合而成的糊狀混合物。不一樣的的焊錫膏用以不一樣的的PCBA生產加工需求，那么焊錫膏都有哪些類別？

第一，是否含鉛。

在電子加工中，焊錫膏通常按照是否含鉛可分為含鉛焊錫膏和無鉛焊錫膏。含鉛焊錫膏對鏈路和人體有害，但SMT焊接效果好，成本低。無鉛錫只含有少量的鉛，對人體危害不大。歸屬于綠色環(huán)保產品，運用于生態(tài)環(huán)保電子元器件。

第二，熔點。
在PCBA的具體生產中，焊錫膏按照熔點通常可分為高溫焊錫膏、中溫焊錫膏和較低溫度焊錫膏。
1.高溫焊錫膏是指常用的無鉛焊錫膏，熔點通常在217℃以上，焊接效果好。
2.中溫焊錫膏。常用無鉛中溫焊錫膏的熔點在170°c左右，中溫錫教的主要特點是使用進口專用松香，附著力好，能有效防止崩。
3.低溫焊錫膏的熔點為138℃，較低溫度錫主要是加入鉍。當芯片的元器件經不起200°C以上的溫度，需要進行芯片回流焊工藝時，可以使用低溫錫進行焊接，可以保護經不起高溫回流焊的元器件和PCB，在LED行業(yè)非常流行。

3.錫粉顆粒大小。按照錫粉的粒徑，錫膏可可分為1、2、3.4、5、6級，其中最常用的是3、4、5級粉末。

產品越精密，需要的錫粉越小，但錫粉越小，錫粉的氧化面積就會越大。除此之外，錫粉的外形為圓型，有助于提升印刷產品質量。SMT產品生產加工難度越大，焊錫膏的選擇就越重要，這樣適合產品需求的焊錫膏可以有效減少印刷缺陷，提升回流焊產品質量，降低生產成本。

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